Unsere Partner für die Elektronikfertigung

 
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ASSCON SYSTEMTECHNIK

Dampfphasenlöten - Vakuumtechnik

Die ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH wurde 1995 gegründet und befindet sich seitdem in Privatbesitz. Seit ihrer Unternehmensgründung verfolgt ASSCON entsprechend dem Unternehmensgrundsatz

„Innovationen für Ihren Vorsprung“

das Ziel, fortschrittliche und innovative Dampfphasen-Reflow-Lötsysteme zu entwickeln und zu produzieren.Bis heute wurden bereits hunderte Dampfphasenlötsysteme weltweit installiert. Der Kundenkreis umfasst inzwischen die weltweit namhaftesten Unternehmen.Das innovative Unternehmen hat sich der Herausforderung gestellt die entsprechend der ab 1. Juli 2006 geltenden gesetzlichen Bestimmungen (WEEE und ROHS) zur Umstellung aller Elektronikprodukte auf bleifreie Technik zu ermöglichen. Alle ASSCON-Systeme sind für die höheren und genaueren Löttemparaturen der Bleifrei-Lötung geeignet. Auch die Vorschriften der REACH-Verordnung werden umgesetzt. 

 
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Laborsysteme - Low Volume

Typische Anwendungen

  • Laboreinsatz zur Qualifikation und zum Test von Lötprozessen

  • Erstellen von Temperaturprofilen

  • Sicheres SMT-Löten von Einzelbaugruppen

  • Löten von Kleinserien

  • Qualitätskontrolle von Lotpasten und Leiterplatten

  • Baugruppenreparatur – Entlöten und Wiedereinlöten von Bauelementen

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Batchsysteme - Mid Volume

Das Anlagenkonzept

Das moderne Konzept der Anlage zusammen mit den physikalischen Grundsätzen des Verfahrens erlauben die fehlerfreie Lötung von kompliziertesten SMT-Baugruppen, auch mit bleifreien Lötpasten.
Das System eigent sich besonders für Anwender, die Applikationen mit häufig wechselnden Produkten im klein- und Mittelserienbereich verarbeiten. Durch die Verwendung von universellen Werkstückträgern ist das System flexibel.

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Inlinesysteme - High Volume

Das Anlagenkonzept

Das innovative Inline-Lötsystem für den Großserienanwender arbeitet nach dem von ASSCON entwickelten oxygen-free-process. Vorwärm- und Lötprozess finden unter Ausschluss von Sauerstoff statt. Bauteile wie QFP, BGA, Flip-Chip, sowie keramische Baugruppen, werden in höchster Qualität verarbeitet.
Das System ist für die Einbindung in Großserien-Fertigungslinien zur trägerlosen Verarbeitung von Bauruppen vorgesehen. Elektrisch verstellbare Transportsysteme sowie Mittenunterstützungen erlauben ein schnelles und unkompliziertes Anpassen an die flexible Fertigung.

Die Technologie - Dampfphasenlöten

Das Dampfphasenlöten, auch als Kondensationslöten bekannt, nutzt zur Erwärmung der Baugruppen die bei der Phasenänderung des Wärmeträgermediums, vom gasförmigen in den flüssigen Zustand, freigesetzte Wärme (latente Wärme).

Multivacuum - Der Lötprozess der Zukunft

Die für diese Anwendungen der Zukunft wesentlichen Qualitätsmerkmale schafft der Multivacuum-Lötprozess. Im Multivacuum-Lötprozess wird eine Baugruppe während eines Lötvorgangs mehreren Vakuum-Anwendungen unterzogen.

Dynamic Profiling

Die neue Referenz für Prozessführung und Dokumentation bei der Reflowlötung

ermöglicht Ihnen folgende Vorteile:

  • Automatische Erstellung eines Lötprogramms

  • Sicherstellen des Prozessfensters / Wiederholgenauigkeit während des Serienbetriebs

  • Traceability/ Dokumentation der vollständigen Prozessdaten

  • Löten von bleihaltigen Baugruppen in bleifreier Lötumgebung