Unsere Partner für die Elektronikfertigung

 
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CRM Synergies

Lotmaterialien

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ATEcare

OMRON AOI-Inspektionsysteme

OMRON AXI-Röntgensysteme

SEC AXI-Röntgensysteme

NEOTEL Bauteilzählsystem

NEOTEL Vollautomatische Lagersysteme

Qualityline Analysetool   

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Kübler Dosiertechnik

Flexible Dosiersysteme

1K-Dosieranlagen

2K-Dosieranlagen

ausgelegt auf Kundenwunsch

ASSCON SYSTEMTECHNIK

Dampfphasenlöten - Vakuumtechnik

Die ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH wurde 1995 gegründet und befindet sich seitdem in Privatbesitz. Seit ihrer Unternehmensgründung verfolgt ASSCON entsprechend dem Unternehmensgrundsatz

„Innovationen für Ihren Vorsprung“

das Ziel, fortschrittliche und innovative Dampfphasen-Reflow-Lötsysteme zu entwickeln und zu produzieren.Bis heute wurden bereits hunderte Dampfphasenlötsysteme weltweit installiert. Der Kundenkreis umfasst inzwischen die weltweit namhaftesten Unternehmen.Das innovative Unternehmen hat sich der Herausforderung gestellt die entsprechend der ab 1. Juli 2006 geltenden gesetzlichen Bestimmungen (WEEE und ROHS) zur Umstellung aller Elektronikprodukte auf bleifreie Technik zu ermöglichen. Alle ASSCON-Systeme sind für die höheren und genaueren Löttemparaturen der Bleifrei-Lötung geeignet. Auch die Vorschriften der REACH-Verordnung werden umgesetzt. 

 
VP310
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VP310
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Laborsysteme - Low Volume

Typische Anwendungen

  • Laboreinsatz zur Qualifikation und zum Test von Lötprozessen

  • Erstellen von Temperaturprofilen

  • Sicheres SMT-Löten von Einzelbaugruppen

  • Löten von Kleinserien

  • Qualitätskontrolle von Lotpasten und Leiterplatten

  • Baugruppenreparatur – Entlöten und Wiedereinlöten von Bauelementen

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Batchsysteme - Mid Volume

Das Anlagenkonzept

Das moderne Konzept der Anlage zusammen mit den physikalischen Grundsätzen des Verfahrens erlauben die fehlerfreie Lötung von kompliziertesten SMT-Baugruppen, auch mit bleifreien Lötpasten.
Das System eigent sich besonders für Anwender, die Applikationen mit häufig wechselnden Produkten im klein- und Mittelserienbereich verarbeiten. Durch die Verwendung von universellen Werkstückträgern ist das System flexibel.

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Inlinesysteme - High Volume

Das Anlagenkonzept

Das innovative Inline-Lötsystem für den Großserienanwender arbeitet nach dem von ASSCON entwickelten oxygen-free-process. Vorwärm- und Lötprozess finden unter Ausschluss von Sauerstoff statt. Bauteile wie QFP, BGA, Flip-Chip, sowie keramische Baugruppen, werden in höchster Qualität verarbeitet.
Das System ist für die Einbindung in Großserien-Fertigungslinien zur trägerlosen Verarbeitung von Bauruppen vorgesehen. Elektrisch verstellbare Transportsysteme sowie Mittenunterstützungen erlauben ein schnelles und unkompliziertes Anpassen an die flexible Fertigung.

Die Technologie - Dampfphasenlöten

Das Dampfphasenlöten, auch als Kondensationslöten bekannt, nutzt zur Erwärmung der Baugruppen die bei der Phasenänderung des Wärmeträgermediums, vom gasförmigen in den flüssigen Zustand, freigesetzte Wärme (latente Wärme).

Multivacuum - Der Lötprozess der Zukunft

Die für diese Anwendungen der Zukunft wesentlichen Qualitätsmerkmale schafft der Multivacuum-Lötprozess. Im Multivacuum-Lötprozess wird eine Baugruppe während eines Lötvorgangs mehreren Vakuum-Anwendungen unterzogen.

Dynamic Profiling

Die neue Referenz für Prozessführung und Dokumentation bei der Reflowlötung

ermöglicht Ihnen folgende Vorteile:

  • Automatische Erstellung eines Lötprogramms

  • Sicherstellen des Prozessfensters / Wiederholgenauigkeit während des Serienbetriebs

  • Traceability/ Dokumentation der vollständigen Prozessdaten

  • Löten von bleihaltigen Baugruppen in bleifreier Lötumgebung

ESSEMTEC

Smarte hochflexibel Lösungen

Pick and Place - Dispensing - Storage

Die Kernsegmente von Essemtec sind adaptive, hochflexible SMT Pick-and-Place-Lösungen, ausgeklügelte Dosieranlagen, welche sowohl für das Highspeed-Dispensen als auch für das Micro-Dispensen geeignet sind, sowie ein intelligentes Lager- und Logistiksystem für das Produktionsmaterial. All unsere Produkte sind mit einem durchdachten Softwarepaket ausgerüstet, welches ein umfassendes und effizientes Materialmanagement ermöglicht. Einzigartig im Markt ist zudem das hohe Level an Bedienerfreundlichkeit und Gestaltungsfreiheit. Unsere Lösungen findet man in unterschiedlichsten Umgebungen auf allen fünf Kontinenten dieser Welt.

 
Fox
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P&P
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LED
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Fox
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SMD Pick and Place

Fox - Puma

Ausgelegt für noch mehr Produktwechsel pro Tag, ein noch grösseres Bauteilspektrum, steigende Anforderungen an Bestückgenauigkeit, Geschwindigkeit und Verfügbarkeit, kombiniert mit hochqualitativem – naturally adaptive – Maschinenbau. Die höchste Anzahl Feeder pro Quadratmeter im Markt, intelligente Rüstkonzepte, grösstmögliche Leiterplattenabmessung bei gleichzeitig kompakten Systemmassen und die auf „eez-Technology“ basierende Falcon Software, sichern eine hocheffiziente und ökonomische SMD-Fertigung, für Dienstleister und Eigenfertigung.

Spider
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Glue & Solder Paste
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Solder Paste Jetting
Solder Paste Jetting

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Spider
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SMD High Speed Dispensing

Spider - Tarantula

Ausgestattet mit dem modernsten und genauesten was die Antriebs- und Regelungstechnik heute zu bieten hat. Kaum ein Medium verhält sich gleich. Umweltbedingungen sind dabei massgeblich für das Verhalten. Aus diesem Grund gibt es beim Dosieren so gut wie keine Standards – je nach Umwelteinflüssen und Flüssigkeitsart gibt es speziell zugeschnittene Lösungen für jede Dosierart. Die einfache Programmier- und Bedienbarkeit ermöglicht den Einsatz für unterschiedlichste Dosieranwendungen.

Cubus
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Cubus
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Cubus
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SMD Storage

Cubus

Nicht nur ein einfaches Lagersystem. Zeit ist Geld! Besonders in der SMT-Fertigung sind die Kunden auf der Suche nach schnellen und effizienten Lösungen, um die Verfügbarkeit der richtigen Bauteile zum richtigen Zeitpunkt in ihrer Fertigungslinie gewährleisten zu können. Statt anstrengendem Suchen der Bauteile in Regalen, bieten unsere Materiallagersysteme eine vollautomatische Lagerung der Bauteile und ein Abrufsystem, welches extrem zeitsparend ist.